Qualcomm Siapkan Strategi Baru Atasi Panas Snapdragon 8 Elite Gen 6
Qualcomm bersiap menghadirkan solusi baru untuk mengatasi panas pada chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6. Strategi ini akan meningkatkan stabilitas performa tanpa hanya mengandalkan fabrikasi terbaru.
Qualcomm Terapkan Teknologi Heat Pass Block pada Snapdragon 8 Elite Gen 6
Bocoran dari tipster Weibo, Fixed Focus Digital Camera, menyebut Qualcomm akan mengimplementasikan teknologi Heat Pass Block (HPB) pada varian reguler dan Pro. Teknologi ini diklaim mampu meningkatkan ketahanan thermal hingga 16 persen, mendukung target clock speed tinggi yang mencapai 5.00GHz.
Qualcomm Ubah Desain Penempatan DRAM untuk Kurangi Panas
Desain lama menempatkan DRAM di atas chipset, menjebak panas. Qualcomm kini memposisikan DRAM di samping prosesor sehingga chipset memiliki ruang lebih luas untuk membuang panas. Perubahan ini melengkapi efisiensi daya dari fabrikasi 2nm TSMC dan memastikan performa tinggi tetap stabil.